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IC设计事业部的方向聊完后，许道微和倪院士两人，对于半导体设备研发事业部的任务都有些无奈，最怕的不是落后，而是样样落后，连追赶都不知从何谈起。
核心技术，到底是什么？把技术分分类，第一类姑且叫“可山寨技术”，或者叫“纯烧钱技术”，有人喜欢往左边烧，有人喜欢往右边烧，于是就烧出了不同的应用技术。
本质上就是用旧技术整合出新玩意儿，比如，美国登月的土星五号，华夏的跨海大桥，德国的鼠式坦克……
打个比方，这有点像吉尼斯纪录：最长的头发，最长的指甲，等等……这类东西，只要钱到位，搁谁都烧的出，关键看有没有需求，所以这些也可以叫应用技术。
华夏在经济发展起来之后，迸发出海量需求，推动各种烧钱的应用技术井喷，赚了钱又可以孜孜不倦地完善各种细节，于是，可以不吹牛的说，华夏的应用技术已经和整个外国平起平坐。
第二类技术暂且叫“不可山寨技术”，或者叫“烧钱烧时间技术”，任何牛逼设备，你拼命往细拆，最终发现都是材料技术。
做材料和做菜差不多，番茄炒蛋的成分可以告诉你，但你做的菜就是没我做的好吃，这就是核心技术。
除了生物医学之外，核心技术说到底就是材料技术，看一个例子：
发动机，工业皇冠上的明珠，是我国最遭人诟病的短板。其核心技术说白了就是涡轮叶片不够结实，油门踩狠了就得散架，无论是航天发动机、航空发动机、燃气轮机，只要带个“机”字，我们腰杆都有点软。
材料技术除了烧钱、烧时间，有时还要点运气。还是以发动机为例：金属铼，这玩意儿和镍混一混，做出的涡轮叶片吊炸天，铼的全球探明储量大约2500吨，主要分布在欧美，70%用来做发动机涡轮叶片，这种战略物资，妥妥被美帝禁运。
作为“工业之母”的高端机床，我们基本和男国足一个水平，只能仰望RB德国瑞士。
同样材料是最大的限制之一，比如，高速加工时，主轴和轴承摩擦产生热变形，导致主轴抬升和倾斜，还有刀具磨损等等，所以对加工精度要求极高的活，国人还是望“洋”兴叹。
光学晶体，我国的部分产品还能对美帝实施禁运，所以和光相关的技术都不弱，比如激光武器，量子通信，气动外形，得益于钱老那辈人的积淀，与之相关的技术确实是杠杠的。
下面，重点来了！这种关键核心材料，全球总共约130种，也就是说，只要你有了这130种材料，就可以组装出世界上已有的任何设备，进而生产出已有的任何东西。
人类的核心科技，某种程度上说，指的就是这130种材料，其中32%国内完全空白，52%依赖进口，在高端机床、火箭、大飞机、发动机等尖端领域比例更悬殊，零件虽然实现了国产，但生产零件的设备95%依赖进口。
磨叽半天，回到正题，半导体芯片之所以难，是因为它不但涉及海量烧钱的应用技术，还有众多烧钱烧时间的材料技术。
首先：硅，把这玩意儿氯化了再蒸馏，可以得到纯度很高的硅，切成片就是我们想要的硅片。硅的评判指标就是纯度。如果硅里有一堆杂质，那电子就别想在满轨道和空轨道之间跑顺畅。
太阳能级高纯硅要求99.9999%，这种全世界超过一半是华夏产的，早被玩成了白菜价。
而芯片用的电子级高纯硅要求99.999999999%(别数了，11个9)，几乎全赖进口，高纯硅的传统霸主依然是德国Wacker和美国Hemlock(美日合资)，华夏任重而道远。
其次：核心设备，硅提纯时需要旋转，切片后的硅片也是圆的，因此就叫“晶圆”。
切好之后，就要在晶圆上把成千上万的电路装起来的，首先在晶圆上涂一层感光材料，这材料见光就融化，那光从哪里来？光刻机，可以用非常精准的光线，在感光材料上刻出图案，让底下的晶圆裸露出来。
而光刻机制造领域，目前的老大是RB尼康，后面还有RB佳能，以及后起之秀荷兰ASML，这个领域华夏不提也罢。
然后用等离子体这类东西冲刷，裸露的晶圆就会被刻出很多沟槽，这套设备就叫刻蚀机。
在刻蚀机领域，后世华夏的状况要好很多，16nm刻蚀机已经量产运行，7-10nm刻蚀机也在路上，所以美国很贴心的解除了对华夏刻蚀机的封锁。
在晶圆上注入硼磷等元素要用到“离子注入机”，70%的市场份额是美国应用材料公司的。
涂感光材料得用“涂胶显影机”，RB东京电子公司拿走了90%的市场份额。即便是光刻胶这些辅助材料，也几乎被RB信越、美国陶氏等垄断。
之前提过的封测是台省日月光的天下，后面跟着一堆实力不俗的小弟：矽品、力成、南茂、欣邦、京元电子。
再加上芯片设计领域的EDA软件，硅原料、芯片设计、晶圆加工、封测，以及相关的半导体设备，所有领域华夏都处于“任重而道远”的状态。
说个题外话，华夏军用芯片基本实现了自给自足，因为不计较钱嘛！可以把芯片做的大大的。
越大的硅片遇到杂质的概率越大，所以芯片越大良品率越低。总的来说，大芯片的成本远远高于小芯片，不过对军方来说，这都不叫事儿，所以国防安全方面我们可以大大的放心！
以上一切问题都来源于美国的《瓦森纳协定》，因为敏感技术不能出售给华夏。
有意思的是，2009年魔都微电子的90纳米光刻机研制成功，隔年美国允许90nm以上设备销售华夏。
后来，华夏开始攻关65nm光刻机，2015年美国允许65nm以上设备销售给中国，不过咱也不用气馁，华夏随便一家房地产公司，销售额轻松秒杀ASML，哦耶！
许道微和倪院士对视一眼，眼神中流露出一个信息：咋搞？
沉默了一会儿，倪院士苦笑说道：
“这方面交给我吧，半导体设备方面，只要技术是华夏的就可以，我计划牵头成立研发项目组，向管理部门申请支持，这方面华夏还是有些人才的，公司提供资金，整合相应的人力物力。”
许道微点点头：
“可以，按照你的计划执行吧，半导体设备方面没有盈利的可能，公司的目标就是打破西方的垄断。
而且就算盈利，也是再次投入到研发之中，资金由公司出，所以主导权一定要抓在公司手中，避免因乱七八糟的事情拖延进度。
其次，公司这边你主抓IC设计事业部和智能设备事业部，这两个部门以后需要和操作系统事业部形成互动，对公司的计划非常重要。
至于EDA软件事业部，我再想想办法。”
EDA是集成电路产业链当中极其重要的关键基础环节，但又是产值相对较小的一个高度集中化的产业环节。相对于整个芯片产业，EDA的规模约为五十分之一。
面临的最大问题就是在EDA软件研发人才方面，国内设立EDA专业的高校不太多，而且互联网行业吸引了大量的软件开发人才，导致EDA软件研发人才严重不足。
倪院士点点头表示明白，然后笑道：
“智能设备事业部的方向也一起说了吧！说清楚之后就得动起来了。”
许道微笑笑，说：
“智能设备事业部有两方面的任务，一方面用于试验操作系统事业部研发的系统，另一方面试验IC设计事业部设计的芯片。
当然目前以培养人才为主，然后和各个供应商，渠道建立关系，为以后做好准备！”
倪院士苦中作乐的说：
“如果那三个部门也能像智能设备事业部这么简单就好了。”
许道微哈哈大笑：
“如果这样的话，公司专心搞互联网就好了，何必干这费力不讨好的事情，Lenovo才是组装领域的专家。”
“也是，有时我不免在想，如果几年前Lenovo就开始做，可能会比现在容易很多。
算了，过去的就让他过去吧，现在做总比十年后，二十年后开始做要好的多。”
许道微点点头，很赞同倪院士的观点，每多落后一步，那么面对着更全面的专利壁垒，生态壁垒，技术壁垒，想要追赶所耗费的资金和精力，就会成几何倍数的增长。
实话说，许道微对于芯片，除了用钱砸，也是寄希望于他的诺亚传承，他不相信传承给他一个弱人工智能，再让他多活几年之后就没别的了。
许道微这么做的原因，可能最重要的一点就是他的民族情结，以及对这个民族深深的骄傲与自豪。
这个世界上什么样的人都有，有人爱国，有人冷漠，有人甚至卖国，其实谁都有自己的理由，谁都很难影响别人，但至少有一点，我不来干预你的想法，你也别来干预我的想法。
许道微就是一个看不得国家落后的人，就是那个连圆珠笔芯生产不出来都要斤斤计较的人。
当年为什么钱老先生要放弃美国的优越生活回到一穷二白的祖国？为什么魔稻祖师袁老先生说不想看到华夏人因为粮食被人扼住脖子？为什么那么多两弹一星的功勋前辈，隐姓埋名，数十年如一日，有家不能回？
大家都不是缺钱的人，为什么，哪有那么多为什么，老子就是喜欢看自己的祖国牛逼，不行么？
就是想告诉那个在开国大典上，因为飞机少，指示飞机飞两遍的伟人，这繁华盛世，如您所愿！